摘要：IT之家2 月9 日消息，据韩媒매일경제近日报道，SK 海力士已制定了One Team 战略，将与台积电建立AI 半导体同盟，对抗三星电子在AI 半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解，SK 海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM 内存——HBM4。根据IT之家早前报道，SK 海后面会介绍。
...IT之家2 月9 日消息，据韩媒매일경제近日报道，SK 海力士已制定了One Team 战略，将与台积电建立AI 半导体同盟，对抗三星电子在AI 半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解，SK 海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM 内存——HBM4。根据IT之家早前报道，SK 海后面会介绍。
智通财经APP获悉，里昂发布研究报告称，将华虹半导体(01347)评级由“跑输大市”上调至“跑赢大市”，基于目前该股估值较低且复苏温和，目标价16.4港元。集团上季业绩符合指引，而今年首季的毛利率指引略低于预期，过去两个月的产能利用率随着订单增加而改善，而无锡生产设施的建神经网络。
zhi tong cai jing A P P huo xi ， li ang fa bu yan jiu bao gao cheng ， jiang hua hong ban dao ti ( 0 1 3 4 7 ) ping ji you “ pao shu da shi ” shang tiao zhi “ pao ying da shi ” ， ji yu mu qian gai gu gu zhi jiao di qie fu su wen he ， mu biao jia 1 6 . 4 gang yuan 。 ji tuan shang ji ye ji fu he zhi yin ， er jin nian shou ji de mao li lv zhi yin lve di yu yu qi ， guo qu liang ge yue de chan neng li yong lv sui zhe ding dan zeng jia er gai shan ， er wu xi sheng chan she shi de jian shen jing wang luo 。
里昂发布研究报告称，将华虹半导体评级由“跑输大市”上调至“跑赢大市”，基于目前该股估值较低且复苏温和，目标价16.4港元。集团上季业绩符合指引，而今年首季的毛利率指引略低于预期，过去两个月的产能利用率随着订单增加而改善，而无锡生产设施的建设进展顺利，并将于今年底投神经网络。
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里昂发布研究报告称，将华虹半导体(01347.HK)评级由“跑输大市”上调至“跑赢大市”，基于目前该股估值较低且复苏温和，目标价16.4港元。集团上季业绩符合指引，而今年首季的毛利率指引略低于预期，过去两个月的产能利用率随着订单增加而改善，而无锡生产设施的建设进展顺利，并将等我继续说。
道宜半导体宣布完成数千万PreA++轮融资，由元禾原点领投，多家产业机构跟投，融资资金将用于产能扩充及产品研发。道宜半导体一家专业从事于各种半导体器件、集成电路、功率模块等电子封装用环氧塑封料的研发、制造、销售和技术服务企业。公司专注于芯片封装领域卡脖子技术说完了。
半导体领域发生融资16起，位列第二；国外AI领域发生融资10起，位列第一。国内投融资方面，半导体超纯管阀企业“海普瑞”完成数亿元战略融资，AI企业“波形智能”完成千万元Pre-A轮融资。国外投融资方面，英伟达注资聊天机器人初创公司Kore.AI 1.5亿美元，电动飞机制造商Heart Aeros神经网络。
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钛媒体App 2月9日消息，据报道，在引领人类水平的人工智能发展的同时，OpenAI创始人Sam Altman又产生了另一个雄心壮志：筹集数万亿美元，重塑全球半导体产业。据知情人士透露，这位OpenAI CEO正在与包括阿联酋在内的投资者进行谈判，以筹集数万亿美元资金，旨在提高全球芯片制造神经网络。
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2月9日，超威半导体(AMD)盘中下跌1.21%,截至03:36,报168.87美元/股，成交56.81亿美元。财务数据显示，截至2023年12月30日，超威半导体收入总额226.8亿美元，同比减少3.9%;归母净利润8.54亿美元，同比减少35.3%。本文源自金融界
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2月8日，日月光半导体(ASX)盘中上涨2.05%,截至23:52,报9.46美元/股，成交1332.32万美元。财务数据显示，截至2023年12月31日，日月光半导体收入总额5819.14亿台币，同比减少13.26%;归母净利润317.25亿台币，同比减少48.9%。本文源自金融界
金融界2024年2月8日消息，德邦半导体产业混合发起式C(014320) 最新净值0.7331元，增长5.60%。该基金近1个月收益率-11.37%,同类排名2885|3186;近6个月收益率-25.50%,同类排名2415|2966。德邦半导体产业混合发起式C基金成立于2021年12月28日，截至2023年12月31日，德邦半导是什么。
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