电子秤维修技术,电子秤维修技术视频

摘要：1月5日，沪深两融数据显示，鸿远电子获融资买入额0.18亿元，居两市第320位，当日融资偿还额0.20亿元，净卖出212.78万元。最近三个交易日，3日-5日，鸿远电子分别获融资买入0.19亿元、0.05亿元、0.18亿元。融券方面，当日融券卖出6.21万股，净买入2.78万股。本文源自金融界 ...

?▽?

1月5日，沪深两融数据显示，鸿远电子获融资买入额0.18亿元，居两市第320位，当日融资偿还额0.20亿元，净卖出212.78万元。最近三个交易日，3日-5日，鸿远电子分别获融资买入0.19亿元、0.05亿元、0.18亿元。融券方面，当日融券卖出6.21万股，净买入2.78万股。本文源自金融界

1月5日，沪深两融数据显示，盟升电子获融资买入额0.14亿元，居两市第394位，当日融资偿还额0.17亿元，净卖出242.63万元。最近三个交易日，3日-5日，盟升电子分别获融资买入0.17亿元、0.11亿元、0.14亿元。融券方面，当日融券卖出2.07万股，净买入0.25万股。本文源自金融界

1 yue 5 ri ， hu shen liang rong shu ju xian shi ， meng sheng dian zi huo rong zi mai ru e 0 . 1 4 yi yuan ， ju liang shi di 3 9 4 wei ， dang ri rong zi chang hai e 0 . 1 7 yi yuan ， jing mai chu 2 4 2 . 6 3 wan yuan 。 zui jin san ge jiao yi ri ， 3 ri - 5 ri ， meng sheng dian zi fen bie huo rong zi mai ru 0 . 1 7 yi yuan 、 0 . 1 1 yi yuan 、 0 . 1 4 yi yuan 。 rong quan fang mian ， dang ri rong quan mai chu 2 . 0 7 wan gu ， jing mai ru 0 . 2 5 wan gu 。 ben wen yuan zi jin rong jie

1月5日，沪深两融数据显示，恒生电子获融资买入额0.39亿元，居两市第136位，当日融资偿还额0.67亿元，净卖出2825.81万元。最近三个交易日，3日-5日，恒生电子分别获融资买入1.41亿元、1.22亿元、0.39亿元。融券方面，当日融券卖出13.33万股，净买入5.25万股。本文源自金融界

ˇ△ˇ

1月5日，沪深两融数据显示，春秋电子获融资买入额0.37亿元，居两市第147位，当日融资偿还额0.21亿元，净买入1612.74万元。最近三个交易日，3日-5日，春秋电子分别获融资买入0.12亿元、0.17亿元、0.37亿元。融券方面，当日融券卖出0.52万股，净卖出0.42万股。本文源自金融界

1月5日，沪深两融数据显示，均胜电子获融资买入额0.27亿元，居两市第203位，当日融资偿还额0.44亿元，净卖出1663.30万元。最近三个交易日，3日-5日，均胜电子分别获融资买入0.27亿元、0.33亿元、0.27亿元。融券方面，当日融券卖出11.12万股，净买入25.75万股。本文源自金融界

1月5日，沪深两融数据显示，航天电子获融资买入额0.33亿元，居两市第164位，当日融资偿还额0.20亿元，净买入1321.70万元。最近三个交易日，3日-5日，航天电子分别获融资买入0.23亿元、0.20亿元、0.33亿元。融券方面，当日融券卖出1.15万股，净买入0.24万股。本文源自金融界

∪０∪

≥０≤

1月5日，沪深两融数据显示，旭光电子获融资买入额0.13亿元，居两市第431位，当日融资偿还额0.12亿元，净买入91.70万元。最近三个交易日，3日-5日，旭光电子分别获融资买入0.16亿元、0.07亿元、0.13亿元。融券方面，当日融券卖出5.36万股，净卖出4.38万股。本文源自金融界

1月5日，沪深两融数据显示，四创电子获融资买入额0.12亿元，居两市第461位，当日融资偿还额0.10亿元，净买入184.81万元。最近三个交易日，3日-5日，四创电子分别获融资买入0.08亿元、0.05亿元、0.12亿元。融券方面，当日融券卖出2.01万股，净卖出0.51万股。本文源自金融界

1月5日，沪深两融数据显示，甬矽电子获融资买入额0.11亿元，居两市第493位，当日融资偿还额0.11亿元，净卖出56.97万元。最近三个交易日，3日-5日，甬矽电子分别获融资买入0.08亿元、0.03亿元、0.11亿元。融券方面，当日融券卖出4.42万股，净买入0.98万股。本文源自金融界

证券之星消息，根据企查查数据显示艾为电子(688798)新获得一项外观设计专利授权，专利名为“半导体元件”，专利申请号为CN202230797090.7,授权日为2023年12月22日。专利摘要：1.本外观设计产品的名称：半导体元件。2.本外观设计产品的用途：半导体元件。3.本外观设计产品的设计好了吧！